荣耀Magic5全系采用高通第二代骁龙8移动平台 ,基于第2代台积电4nm工艺,相比第一代骁龙8移动平台,实现了25%的GPU性能提升 ,60%AI能效提升,以及35%CPU多核性能的提升 。另外 ,荣耀Magic5Pro及行业首发独立蓝牙天线架构,Wi-Fi/蓝牙独享自己的天线,蓝牙无延迟,Wi-Fi无卡顿,解决Wi-Fi/蓝牙的信号干扰问题。
山南地区纯硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍,新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术 ,并通过石墨掺硅的方式 ,负极能量密度比普通石墨负极电池提升16%。