大埔区
一体曲面背盖加上直边中框对称的机身设计 ,表达荣耀Magic5系列曲直有度的设计风格 。荣耀Magic5全系采用高通第二代骁龙8移动平台,基于第2代台积电4nm工艺,相比第一代骁龙8移动平台,实现了25%的GPU性能提升 ,60%AI能效提升 ,以及35%CPU多核性能的提升。
拉回到日常生活场景 ,荣耀这次还推出了荣耀自研也是业界首个射频增强芯片C1 。